杭钢集团联合打造的华芯速联高速硅光模块智能制造基地投产

　　6月26日，由杭钢集团、拱墅区人民政府联合主办，芯速联光电科技（杭州）有限公司、浙江杭钢数字科技有限公司、杭州华芯速联光电科技有限公司共同承办的“华芯启航·速联智算”高速硅光模块智能制造基地项目投产仪式在杭钢半山基地举行。
　　光模块是光纤通信系统中实现光电信号转换的核心器件，广泛应用于数据中心、电信网络、移动通信、工业自动化等领域。随着全球AI算力需求扩大，光模块正朝着硅光、近封装光学、共封装光学等前沿技术发展，传输速率需求从400G快速提升至800G、1.6T。该基地项目由芯速联光电和杭钢数科合资建设，规划年产500万只800G/1.6T高速硅光模块，是浙江首个具备“硅光芯片—模块—测试”全流程能力的制造基地，将有效填补浙江省自研高速硅光模块规模化制造领域的空白。
　　与会嘉宾实地参观了智能化生产车间与企业展厅。在企业展厅，芯速联800G硅光模块搭载51.2T交换机进行满带宽实时双向对传演示，直观展示了高性能、低功耗、低延时、零丢包等特性。大屏实时投屏同步展示车间设备运行状态与品质检测数据，实现生产状态可视化、数字化管控。
　　该基地是多方深耕产业、聚力创新的成果，也是政企深度协同、国资民企联动、产业资源整合的示范项目。依托杭钢集团的产业资本与平台资源，叠加芯速联光电的硅光集成芯片技术与制造经验，基地实现了资本、技术、人才、市场的全方位整合。
　　与基地一路之隔的杭钢里·云创中心算力装备产业园也已开工建设，总建筑面积30万平方米，将进一步聚焦算力卡、内存、硬盘、网卡等算力装备核心部件的国产化研发与制造，为浙江建设国家数字经济创新发展试验区提供硬核支撑。